近日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）在其官網(wǎng)上發(fā)布最新數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體市場銷售額總計5559億美元，同比增長26.2%，創(chuàng)下歷史新高。

       從不同區(qū)域來看，2021年，中國仍是全球最大的半導(dǎo)體市場，半導(dǎo)體市場銷售額為1925億美元，同比增長27.1%。此外，美洲半導(dǎo)體市場的銷售額增長幅度最大，達到27.4%。歐洲、亞太/其他地區(qū)和日本的全年半導(dǎo)體市場銷售額同樣有所增長，增長幅度分別達到27.3%、25.9%和19.8%。

       從市場細分領(lǐng)域來看，有幾大半導(dǎo)體產(chǎn)品在2021年全球半導(dǎo)體市場中表現(xiàn)亮眼。作為一種常用于汽車、消費品和計算機領(lǐng)域的產(chǎn)品，模擬半導(dǎo)體的年均增長率最高，達到33.1%，2021年市場銷售額達到740億美元；邏輯芯片和內(nèi)存產(chǎn)品是2021年銷售額最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品類型，全年銷售額分別達到1548億美元和1538億美元。

       與2020年相比，2021年邏輯芯片的年銷售額增長了30.8%，內(nèi)存產(chǎn)品的年銷售額則增長了30.9%。2021年，包括微處理器在內(nèi)的微型IC銷售額增長了15.1%，達到 802 億美元。

       2021年，所有非內(nèi)存產(chǎn)品的總銷售額增長了24.5%。其中，汽車芯片的銷售額同比增長了34.3%，銷售額達到264 億美元，創(chuàng)下歷史新高。

       美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“2021 年，在全球芯片供應(yīng)持續(xù)短缺的情況下，半導(dǎo)體廠商將產(chǎn)量大幅提升到了前所未有的水平，以應(yīng)對持續(xù)旺盛的市場需求。在這種情況下，全球芯片銷量和出貨量均創(chuàng)下紀錄。芯片正在成為當(dāng)前和未來技術(shù)的重要底座，預(yù)計未來幾年，市場對半導(dǎo)體生產(chǎn)的需求將大幅增長?！?/span>

       值得一提的是，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模同樣呈現(xiàn)出不斷擴大的態(tài)勢。賽迪顧問集成電路研究中心高級咨詢顧問池憲念向《中國電子報》記者表示，得益于全球半導(dǎo)體市場供應(yīng)緊張引發(fā)的半導(dǎo)體制造業(yè)擴產(chǎn)熱潮，2022年，包括中國在內(nèi)的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場總規(guī)模將迎來新的突破。

文章來源：中國電子報